MG冰球突破

0月2-4日，，，，，第49届欧洲ECOC光通讯展览在英国格拉斯哥进杏祝。。。。行业当先的光通讯？？？？？楣└獭鞫脊獾(Source Photonics)率先颁布800G 4x200G LR4 OSFP超高速光？？？？？楹腿蜃钣追庾100G SFP112系列光？？？？？椋，，，，并在会场沉点演示这次推出的光？？？？？椴贰！！。。

800G 4x200G LR4 OSFP 超高速光？？？？？

近年来随着全球数字化加快，，，，，尤其以ChatGPT4.0为代表的AI大模型问世及有关利用的急剧发展，，，，，对带宽需要呈指数级增长，，，，，也进一步推升了高速度光？？？？？榈谂模，，，，800G光？？？？？樽魑钚乱淮獯湎低车谋昱洌，，，，占有巨大的市场利用潜力。。。。。同时为满足下一代电信城域利用低成本、低时延，，，，，低功耗的强烈诉求，，，，，800G 4x200G LR4 10km直检规划相比对应的有关规划受到了运营商、设备商和光？？？？？槌痰母喙刈ⅲ，，，，直检规划有关的单波228Gb/s高速光芯片、DSP及电芯片和封装技术产业链也已逐步成熟。。。。。

索尔思光电本次最新推出的800G 4x200G LR4 OSFP光？？？？？檠∮酶吖β实ゲǔ200G PAM4 EML激光器和先进3D密集光电混合封装提升高速射频机能，，，，，满足IEEE 802.3和电信尺度的LAN-WDM波长要求，，，，，搭配收端高集成度多通路PIN/TIA接管机并共同最新工艺DSP高机能平衡算法, 传输距离可满足10km利用需要。。。。。索尔思光电本次率先颁布的可量产的200G/lane PAM4技术的800G 10km光？？？？？榻饩龉婊，，，，展示了200G PAM4直检技术在800G和1.6T高速光互连领域可持续的利用远景。。。。。相比第一代选取单波长100G PAM4 EML激光器的800G 2xLR4光？？？？？橄骷趿艘话氲募す馄鳎，，，，有效的降低了成本，，，，，并简化了出产工艺，，，，，提升了产品良率。。。。。

索尔思光电结合是德科技（Keysight）等行业合作同伴在ECOC 2023展会期间现场实时演示800G LR4 OSFP光？？？？？椴返牧己没埽，，，，发端光眼图及LAN-WDM光谱测试了局拜见图一。。。。。

图一：800G LR4 OSFP光眼图及LAN-WDM光谱分析

本次测试基因而德科技N1078A CDR与DCA-X N1030A采样示波器搭建的测试平台（图二），，，，，该平台能够分析单波226.8Gb/s PAM4调造信号并对信号的光电眼图进行测试。。。。。同时，，，，，索尔思光电也会在展会期间展示其第二代低功耗，，，，，低成本的800G SR8/DR8/2xFR4 OSFP/QSFP-DD和下一代800G 4x200G DR4/FR4 OSFP等全系列800G光？？？？？椴贰！！。。

图二：800G LR4 OSFP现场测试平台

全球最幼封装 100G SFP112系列光？？？？？

索尔思光电继2022年推出50G SFP56光？？？？？橄盗胁泛螅，，，，今年再次推出全球最幼封装100G SFP112产品系劣祝。。。。本次推出的100G SFP112选取索尔思光电自研的53G EML激光器，，，，，通过PAM4编码能够支持单波长速度100G，，，，，蕴含单通路DR/FR/LR/ER等多种规格，，，，，可延申支持工业级温度领域，，，，，覆盖从500m到40km的宽泛传输距离。。。。。

该系列产品充分利用了索尔思自研53G EML激光器的良好机能，，，，，可将100G光？？？？？榈墓慕抵3W以下。。。。。100G ER1 SFPP12选取高活络度APD光接受，，，，，传输距离可延申到40km。。。。。做为最幼封装尺寸的SFP112系列？？？？？椋，，，，能够支持路由器互换机的高密杜爪用，，，，，同时也为下一代前传网络提供了100G速度的升级规划。。。。。

SFP112作为100G可插拔光？？？？？榈闹占纷刺，，，，其职位类似于10G中宽泛利用的SFP+，，，，，本次现场演示标志取100G SFP112技术有关产业链已走向成熟，，，，，将为后续市场大规模部署商用奠定坚实基础。。。。。

关于索尔思光电

索尔思光电是一家全球当先的光通讯技术供给商，，，，，其解决规划和产品被宽泛利用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据衔接。。。。。该公司持续研发下一代解决规划，，，，，主张是为宽大客户提供能满足全球急剧增长的云基础架构、无线通讯、路由和光纤到户需要的技术。。。。。其遍布全球的专业工程师团队和出产研发能力相辅相成—蕴含光芯片、光学组件和？？？？？樯杓屏煊虻淖摇！！。。索尔思光电在四川成都、江苏商丘和台湾新竹都有自己的产品研发与出产基地。。。。。